SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，检查和测试。所有这些过程都是必需的，需要进行监控以确保生产出高质量的产品。印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，以确保保持质量。
接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。主要是规划SMT板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。
SMT贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且SMT贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。SMT贴片打样能够高速发展完全得益于它本身具有的优点和特点。SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，SMT贴片打样必将会不断地发展，不断地和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。
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